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Technische Hochschule Georg Agricola zu Bochum, Hochschulbibliothek

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    Next Generation Spin Torque Memories
    by Brajesh Kumar Kaushik, Shivam Verma, Anant Aravind Kulkarni, Sanjay Prajapati
    Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2017
    Online Monographie, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2017 (Volltext)
    Volltext
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    Millimeter-Wave Integrated Circuits: Methodologies for Research, Design and Innovation
    by Mladen Božanić, Saurabh Sinha
    1st ed. 2020. - Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2020
    Online Monographie, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2020 (Volltext)
    Volltext
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    Materials for Advanced Packaging
    edited by Daniel Lu, C.P. Wong
    2nd ed. 2017. - Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2017
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2017 (Volltext)
    Volltext
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    3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
    edited by Yan Li, Deepak Goyal
    Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2017
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2017 (Volltext)
    Volltext
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    Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects: A FDTD Approach
    by B.K. Kaushik, V. Ramesh Kumar, Amalendu Patnaik
    Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2016
    Online Monographie, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2016 (Volltext)
    Volltext
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    Design and Development of MEMS based Guided Beam Type Piezoelectric Energy Harvester
    by Shanky Saxena, Ritu Sharma, B. D. Pant
    1st ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
    Online Monographie, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2021 (Volltext)
    Volltext
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    Proceeding of Fifth International Conference on Microelectronics, Computing and Communication Systems: MCCS 2020
    edited by Vijay Nath, J. K. Mandal
    1st ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2021 (Volltext)
    Volltext
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    Nanoscale VLSI: Devices, Circuits and Applications
    edited by Rohit Dhiman, Rajeevan Chandel
    1st ed. 2020. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2020
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2020 (Volltext)
    Volltext
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Micro and Nanoelectronics Devices, Circuits and Systems: Select Proceedings of MNDCS 2021
    edited by Trupti Ranjan Lenka, Durgamadhab Misra, Arindam Biswas
    1st ed. 2022. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2022
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2022 (Volltext)
    Volltext
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
    edited by Yan Li, Deepak Goyal
    2nd ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2021 (Volltext)
    Volltext
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Carbon Nanomaterial Electronics: Devices and Applications
    edited by Arnab Hazra, Rupam Goswami
    1st ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2021 (Volltext)
    Volltext

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