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Technische Hochschule Georg Agricola zu Bochum, Hochschulbibliothek

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    3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices
    by Yung-Chun Wu, Yi-Ruei Jhan
    Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2018
    Online Monographie, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2018 (Volltext)
    Volltext
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    Semiconductor Advanced Packaging
    by John H. Lau
    1st ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
    Online Monographie, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2021 (Volltext)
    Volltext
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    Internet of Things for Industry 4.0: Design, Challenges and Solutions
    edited by G. R. Kanagachidambaresan, R. Anand, E. Balasubramanian, V. Mahima
    1st ed. 2020. - Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2020
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2020 (Volltext)
    Volltext
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    Theory and Applications of Applied Electromagnetics: APPEIC 2015
    edited by Ping Jack Soh, Hamzah Asyrani Sulaiman, Mohd Azlishah Othman, Mohamad Zoinol Abidin Abd. Aziz, Mohd Fareq Abd Malek
    Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2016
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2016 (Volltext)
    Volltext
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    Advances and Applications in Computer Science, Electronics and Industrial Engineering: Proceedings of CSEI 2020
    edited by Marcelo V. García, Félix Fernández-Peña, Carlos Gordón-Gallegos
    1st ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
    Online Sammelwerk, Elektronische Ressource
    Zugriff:
    Springer Engineering 2021 (Volltext)
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