Materials for Advanced Packaging

edited by Daniel Lu, C.P. Wong

2nd ed. 2017. - Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2017

Online Sammelwerk, Elektronische Ressource - 1 Online-Ressource (XVI, 969 p. 700 illus., 440 illus. in color)

Zugriff:

Springer Engineering 2017 (Volltext)

Titel:	Materials for Advanced Packaging
Verantwortlichkeitsangabe:	edited by Daniel Lu, C.P. Wong
Autor/in / Beteiligte Person:	Lu, Daniel ; Wong, C.P.
Lokaler Link:	Springer Engineering 2017 (Volltext)
Link:	Volltext
Ausgabe:	2nd ed. 2017
Veröffentlichung:	Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2017
Medientyp:	Sammelwerk
Datenträgertyp:	Elektronische Ressource
Umfang:	1 Online-Ressource (XVI, 969 p. 700 illus., 440 illus. in color)
ISBN:	9783319450988
DOI:	10.1007/978-3-319-45098-8
Schlagwort:	Engineering Nanotechnology Electronics Microelectronics Electronic circuits Optical materials Electronic materials Metals
Sonstiges:	Online-Ressource [Kann nicht per Fernleihe bestellt werden!] Erscheint auch als: Druck-Ausgabe, ISBN 9783319450971 hbz Verbund-ID: HT019172171

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