RF and Microwave Microelectronics Packaging II

edited by Ken Kuang, Rick Sturdivant

Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2017

Online Sammelwerk, Elektronische Ressource - 1 Online-Ressource (XII, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color)

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Springer Engineering 2017 (Volltext)

Titel:	RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Verantwortlichkeitsangabe:	edited by Ken Kuang, Rick Sturdivant
Autor/in / Beteiligte Person:	Kuang, Ken ; Sturdivant, Rick
Lokaler Link:	Springer Engineering 2017 (Volltext)
Link:	Volltext
Veröffentlichung:	Cham: Springer International Publishing, Imprint: Springer, 2017
Medientyp:	Sammelwerk
Datenträgertyp:	Elektronische Ressource
Umfang:	1 Online-Ressource (XII, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color)
ISBN:	9783319516974
DOI:	10.1007/978-3-319-51697-4
Schlagwort:	Engineering Microwaves Optical engineering Electronics Microelectronics Electronic circuits
Sonstiges:	Online-Ressource [Kann nicht per Fernleihe bestellt werden!] Erscheint auch als: Druck-Ausgabe, ISBN 9783319516967 hbz Verbund-ID: HT019288091

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