Fan-Out Wafer-Level Packaging

by John H. Lau

Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2018

Online Monographie, Elektronische Ressource - 1 Online-Ressource (XX, 303 p. 278 illus., 226 illus. in color)

Zugriff:

Springer Engineering 2018 (Volltext)

Titel:	Fan-Out Wafer-Level Packaging
Verantwortlichkeitsangabe:	by John H. Lau
Autor/in / Beteiligte Person:	Lau, John H.
Lokaler Link:	Springer Engineering 2018 (Volltext)
Link:	Volltext
Veröffentlichung:	Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2018
Medientyp:	Monographie
Datenträgertyp:	Elektronische Ressource
Umfang:	1 Online-Ressource (XX, 303 p. 278 illus., 226 illus. in color)
ISBN:	9789811088841
DOI:	10.1007/978-981-10-8884-1
Schlagwort:	Engineering Nanotechnology Electronic circuits Optical materials Electronic materials
Sonstiges:	Online-Ressource [Kann nicht per Fernleihe bestellt werden!] Erscheint auch als: Druck-Ausgabe, ISBN 9789811088834 hbz Verbund-ID: HT019668797

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