3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications

edited by Yan Li, Deepak Goyal

2nd ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021

Online Sammelwerk, Elektronische Ressource - 1 Online-Ressource (XVII, 622 p. 299 illus., 205 illus. in color)

Zugriff:

Springer Engineering 2021 (Volltext)

Titel:	3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
Verantwortlichkeitsangabe:	edited by Yan Li, Deepak Goyal
Autor/in / Beteiligte Person:	Li, Yan ; Goyal, Deepak
Lokaler Link:	Springer Engineering 2021 (Volltext)
Link:	Volltext
Verwandtes Werk:	Springer Series in Advanced Microelectronics
Ausgabe:	2nd ed. 2021
Veröffentlichung:	Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
Medientyp:	Sammelwerk
Datenträgertyp:	Elektronische Ressource
Umfang:	1 Online-Ressource (XVII, 622 p. 299 illus., 205 illus. in color)
ISBN:	9789811570902
DOI:	10.1007/978-981-15-7090-2
Schlagwort:	Electronic circuits Electronics Microelectronics Optical materials Electronic materials Biotechnology Nanotechnology Metals
Sonstiges:	Online-Ressource [Kann nicht per Fernleihe bestellt werden!] Gesamttitelangabe: Springer Series in Advanced Microelectronics ; 64 Printed edition: 9789811570896 Printed edition: 9789811570919 Printed edition: 9789811570926 hbz Verbund-ID: HT020659974

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