Semiconductor Advanced Packaging

by John H. Lau

1st ed. 2021. - Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021

Online Monographie, Elektronische Ressource - 1 Online-Ressource (XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color)

Zugriff:

Springer Engineering 2021 (Volltext)

Titel:	Semiconductor Advanced Packaging
Verantwortlichkeitsangabe:	by John H. Lau
Autor/in / Beteiligte Person:	Lau, John H.
Lokaler Link:	Springer Engineering 2021 (Volltext)
Link:	Volltext
Ausgabe:	1st ed. 2021
Veröffentlichung:	Singapore: Springer Singapore, Imprint: Springer, 2021
Medientyp:	Monographie
Datenträgertyp:	Elektronische Ressource
Umfang:	1 Online-Ressource (XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color)
ISBN:	9789811613760
DOI:	10.1007/978-981-16-1376-0
Schlagwort:	Electronics Microelectronics Semiconductors Industrial engineering Production engineering
Sonstiges:	Online-Ressource [Kann nicht per Fernleihe bestellt werden!] Printed edition: 9789811613753 Printed edition: 9789811613777 Printed edition: 9789811613784 hbz Verbund-ID: HT020939847

Klicken Sie ein Format an und speichern Sie dann die Daten oder geben Sie eine Empfänger-Adresse ein und lassen Sie sich per Email zusenden.

BibTeX Citavi, JabRef, u.a.
(Literaturverwaltung)

PDF kein Volltext!
(Merkzettel, Notizen)

RIS Endnote, Citavi u.a.
(Literaturverwaltung)

MODS
(XML zur Weiterverarbeitung)

oder

Wählen Sie das für Sie passende Zitationsformat und kopieren Sie es dann in die Zwischenablage, lassen es sich per Mail zusenden oder speichern es als PDF-Datei.

Gewünschter Zitations-Stil:

oder

Bitte prüfen Sie, ob die Zitation formal korrekt ist, bevor Sie sie in einer Arbeit verwenden. Benutzen Sie gegebenenfalls den "Exportieren"-Dialog, wenn Sie ein Literaturverwaltungsprogramm verwenden und die Zitat-Angaben selbst formatieren wollen.